PCB板除了印刷線路之外，覆銅也是很重要的一個部分。在PCB制造過程中，覆銅被用作絲印、鉆孔和焊盤的基礎。同時，銅層也可以提高PCB板的散熱能力和電磁屏蔽效果。因此，在PCB板設計和制造過程中，確保正確的覆銅層級是至關重要的。

那么，在哪里覆銅呢？PCB板覆銅通常是在通過機械或化學方法去除外部銅層后，通過電鍍的方式在板表面增加的銅層，這個銅層就是覆銅。覆銅能夠平衡PCB板的電氣特性，控制板厚和增加焊盤的可靠性。因為不同的電路板應用需要不同的特性，因此，控制覆銅所在的層級是非常重要的。

實際上，PCB板的覆銅可以在多個層級上進行實現(xiàn)。下面是常用的PCB板覆銅層級：

· 外層覆銅層：在PCB板的表面和底部有一層覆銅。它們需要可靠的焊盤，為電路提供電場屏蔽和機械支撐功能。

· 內(nèi)部層覆銅層：一些PCB板有多個和/或內(nèi)部平面層，為了連接電路，它們通過穿孔連接。每個內(nèi)部層都需要一層覆銅，以提供可靠的電連接和增加板的機械強度。

· 面內(nèi)覆銅層：對于需要保持低噪聲和低干擾的應用，面內(nèi)層將快速電流從板的一部分分配到另一部分，因此應該有平面面內(nèi)覆銅。

那么，為什么要在不同層級上進行覆銅？這是因為電路板應用中有不同的性能需求。例如，一些PCB板需要低噪聲，那么面內(nèi)覆銅層是必需的。對于高速電路，相鄰內(nèi)部平面層之間需要最小電感，因此，必須在每個內(nèi)部層上覆銅。

總而言之，PCB板的覆銅現(xiàn)在對于電路板應用的性能和可靠性來說是至關重要的。把握PCB板覆銅的知識，學會在不同層級上正確進行覆銅將會在開發(fā)PCB設計和制造的過程中顯著提高效率。因此，無論您是新手還是有經(jīng)驗的設計人員，熟悉PCB板覆銅的相關信息是一個很好的方法來增加自己的技能和改善自己的設計。