高 TG精密多層PCB線路板生產(chǎn)廠家

信豐匯和電路專業(yè)生產(chǎn)高TG印刷電路板,旨在在高溫應(yīng)用中提供完美的性能。我們擁有十多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),選用優(yōu)質(zhì)高耐熱性原材料，提供適合不同客戶需求的優(yōu)質(zhì)高TG PCB線路板解決方案。

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高 TG精密多層板 ● 生產(chǎn)優(yōu)勢

TECH ADVANTAGES

原材料知名品牌

精湛的工藝能力

國際權(quán)威體系認(rèn)證

應(yīng)用廣泛

14層高Tg細(xì)密線路PCB電路板

板子參數(shù)：層數(shù)：14 板材：高TG FR4 板厚：1.6mm 表面處理：沉金特殊工藝：0.5CSP 內(nèi)層線寬/線距：3/3mil 外層線寬/線距：3.5/3.5mil 最小孔徑：0.15mm
8層高Tg PCB電路板

板子參數(shù)：層數(shù)：8層板材：FR-4 Tg150 板厚：1.6mm 表面處理：沉金特殊工藝：阻抗內(nèi)層線寬/線距：4/3mil 外層線寬/線距：5/4mil 最小孔徑：0.2mm
6層沉金高Tg170沉金盲孔板

板子參數(shù)：層數(shù)：6 板材：FR4 TG170 板厚：1.1mm 表面處理：沉金特殊工藝：盲孔板內(nèi)層線寬/線距：10/5mil 外層線寬/線距：10/5mil 最小孔徑：0.3mm

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定制 Tg PCB線路板

信豐匯和電路提供完整的高?TG PCB線路板制造服務(wù)

信豐匯和電路在制造用于高溫應(yīng)用的電路板時(shí)，了解玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）至關(guān)重要：
Tg表示PCB材料在熱應(yīng)力下從剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)槿彳浵鹉z狀態(tài)的點(diǎn)。超過這個(gè)Tg值會損害PCB的性能，導(dǎo)致材料膨脹，并可能由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同而導(dǎo)致機(jī)械應(yīng)力和微裂紋。
在信豐匯和電路,，我們專注生產(chǎn)用于承受高溫的高Tg PCB（高溫印刷電路板）。這些PCB采用FR-4基板材料，以其優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械耐久性和化學(xué)穩(wěn)定性而聞名。這使得高Tg PCB非常適合在要求苛刻的熱環(huán)境中需要強(qiáng)大性能的應(yīng)用。
我們的PCB制造工藝強(qiáng)調(diào)精度和質(zhì)量：確保每個(gè)高Tg PCB都符合嚴(yán)格的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。從材料選擇到最終成品，我們經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)確保將熱管理考慮因素納入制造過程的各個(gè)方面。
選擇信豐匯和電路滿足您的高Tg PCB板需求，您將受益于我們在PCB制造服務(wù)方面的專業(yè)知識，這些服務(wù)旨在提供卓越的熱性能和壽命。立即聯(lián)系我們，討論您的具體要求，并了解我們的高Tg PCB解決方案如何提高您產(chǎn)品的可靠性和耐用性。
高Tg印刷電路板廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè): 包括汽車、航空航天和工業(yè)設(shè)備，在這些行業(yè)中，高溫下的可靠性至關(guān)重要。

高 TG PCB線路板制造優(yōu)點(diǎn)

優(yōu)異的熱穩(wěn)定性

高TG PCB線路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（TG）通常超過170℃。這使得它們能夠在高溫環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，不會因?yàn)闇囟壬叨绊戨娐返恼＿\(yùn)行。

低熱膨脹系數(shù)

高TG PCB材料的熱膨脹系數(shù)較低，能夠有效防止在高溫或溫度變化頻繁的環(huán)境中出現(xiàn)尺寸變化或變形問題，從而提高了線路板的可靠性。

良好的機(jī)械性能

即使在高溫條件下，高TG PCB線路板的機(jī)械強(qiáng)度和韌性依然保持良好，能夠承受高頻振動和機(jī)械沖擊。這對于電子設(shè)備在惡劣工作環(huán)境中的正常運(yùn)行至關(guān)重要。

優(yōu)異的電氣性能

高TG材料在高溫下仍能維持良好的電氣性能，包括穩(wěn)定的介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗。這對于高頻電路和高速信號傳輸?shù)膽?yīng)用非常重要，確保了信號的完整性和可靠性。

高 TG PCB線路板產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

高TG PCB是一種具有高耐熱性和機(jī)械性能的印刷電路板，能在高溫高負(fù)荷環(huán)境下保持穩(wěn)定，高TG PCB板廣泛應(yīng)用于對耐熱性要求高的電子設(shè)備中，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括：

● 通信設(shè)備：如路由器、基站、交換機(jī)等。

● 汽車電子：高TG PCB可以在發(fā)動機(jī)艙等高溫環(huán)境中，保證電路的穩(wěn)定性和可靠性。

● 工業(yè)控制設(shè)備：如焊接設(shè)備、伺服驅(qū)動器等。

● 消費(fèi)電子：智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備在設(shè)計(jì)時(shí)通常會考慮使用高TG PCB以提高產(chǎn)品的可靠性。

● 醫(yī)療設(shè)備：一些高精度醫(yī)療設(shè)備，如X光機(jī)、CT掃描儀等。

● 航空航天：在航空航天領(lǐng)域，設(shè)備需要承受極端的環(huán)境條件，高TG PCB因其優(yōu)異的耐熱性和機(jī)械強(qiáng)度，在這一領(lǐng)域也得到廣泛應(yīng)用。

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高 TG PCB線路板使用的板材

高TG PCB線路板通常使用以下幾種板材，這些板材具有較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度（通常在170°C以上）和良好的耐熱穩(wěn)定性能和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于通信、汽車電子、工業(yè)控制等需要在高溫環(huán)境下工作的領(lǐng)域。

● FR-4高TG材料：FR-4是一種常見的PCB基材，高TG FR-4通常指TG值在170°C到180°C之間的材料，適用于大多數(shù)高溫應(yīng)用場景。

● 聚酰亞胺（PI）：聚酰亞胺材料具有更高的TG值（通常在200°C以上），適用于高可靠性和極端溫度環(huán)境下的應(yīng)用，如航空航天和高性能電子設(shè)備。

● 陶瓷基板：陶瓷基板具有優(yōu)異的耐熱性和電氣性能，TG值通常在200°C以上，適用于要求極高熱穩(wěn)定性的高功率電子器件。

● Rogers材料： Rogers公司生產(chǎn)的高頻高速板材（如RO4350B、RO4000系列）也提供高TG選項(xiàng)，廣泛應(yīng)用于通信和射頻領(lǐng)域。

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高TG PCB線路板的生產(chǎn)流程

高TG PCB線路板的生產(chǎn)流程可以簡要概括為以下幾個(gè)主要步驟，整個(gè)流程確保了高TG PCB的性能穩(wěn)定，能夠在高溫、高應(yīng)力環(huán)境下工作。

● 設(shè)計(jì)和布線：使用軟件工具設(shè)計(jì)電路板布局，包括布線、孔位、元器件位置等。

● 材料準(zhǔn)備：選擇合適的高TG材料，如FR-4、聚酰亞胺等，切割成所需的尺寸。

● 圖像轉(zhuǎn)移：通過光刻或直接成像的方式，將設(shè)計(jì)的電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上。

● 蝕刻：用化學(xué)蝕刻法去除未被保護(hù)的銅層，形成電路圖案。

● 鉆孔和電鍍：在基板上鉆孔，并通過電鍍填充孔洞以形成通孔或盲孔的電氣連接。

● 層壓和壓合：將多個(gè)層次的基板和預(yù)浸料通過熱壓合成為多層PCB。

● 焊盤表面處理：對焊盤進(jìn)行表面處理，如噴錫、化學(xué)鍍鎳金等，確保良好的焊接性能。

● 外形加工：通過切割、磨邊等工序?qū)CB加工成最終尺寸和形狀。

● 檢測與測試：對生產(chǎn)完成的PCB進(jìn)行外觀、尺寸、導(dǎo)通性和功能測試，確保質(zhì)量符合要求。

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信豐匯和電路的使命

信豐匯和電路是中國領(lǐng)先的高TG精密多層線路板供應(yīng)商，提供全面的解決方案和服務(wù)，包括ERP系統(tǒng)嚴(yán)格過程管控、數(shù)據(jù)化管控和可視化管控以達(dá)到高可靠性產(chǎn)品交付和技術(shù)支持，幫助客戶節(jié)省成本和時(shí)間。

我們致力于為您的企業(yè)提供全方位的支持。憑借優(yōu)質(zhì)的高TG精密多層線路板產(chǎn)品和卓越的服務(wù)，我們的團(tuán)隊(duì)努力滿足客戶多樣化且不斷變化的需求。

從初始設(shè)計(jì)到最終生產(chǎn)，信豐匯和電路嚴(yán)格管理整個(gè)流程，確保按時(shí)交付。我們能夠?yàn)楦黝悜?yīng)用場景提供量身定制的高精密多層線路板，并根據(jù)您的獨(dú)特需求進(jìn)行生產(chǎn)。

當(dāng)您的業(yè)務(wù)需要高TG精密多層線路板時(shí)，請隨時(shí)信賴信豐匯和電路。歡迎立即聯(lián)系我們！