半導(dǎo)體封裝載板指的是將半導(dǎo)體芯片與其他組件進(jìn)行連接、封裝的載體，這種載體就是半導(dǎo)體封裝載板。在實(shí)際應(yīng)用中，半導(dǎo)體封裝載板幾乎總是與印刷電路板（PCB）相結(jié)合使用的。本文旨在探討半導(dǎo)體封裝載板與PCB的關(guān)系，并深入介紹IC封裝載板工藝。 半導(dǎo)體封裝載板與PCB的關(guān)系 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體芯片是重要的基石，但與此同時(shí)，半導(dǎo)體封裝載板也不可或缺。半導(dǎo)體封裝載板通常由陶瓷、塑料或金屬等物質(zhì)制成，并具有多種形狀和規(guī)格，以滿(mǎn)足芯片和組件的封裝需求。這些載板可用于解決封裝強(qiáng)度、冷卻、傳輸?shù)葐?wèn)題。 PCB攸關(guān)…