HDI板即高密度插接板（HighDensityInterconnect），是一種在電路板上布置大量互聯(lián)元件且線寬/線距非常細小的電子組件。它具有高密度、高可靠性等特點，因此在眾多領域有著廣泛的應用。 HDI板的定義：HDI板是通過采用先進的微細線介電層及盲孔/埋孔技術(shù)制造出來的一種高密度插接板。相對于傳統(tǒng)的普通板，HDI板具有更高的線路密度和更小的線寬/線距，并且可實現(xiàn)多層堆疊。由于HDI板的設計布線與生產(chǎn)制造難度較大，所以其價格相對較高。 HDI板的特點：1.高密度：HDI板可實現(xiàn)多層堆疊設計…

高密度互連積層板，簡稱HDI板，是一種先進的電子印制電路板(PCB)技術(shù)。它的主要特征是通過內(nèi)層層壓板技術(shù)、盲埋孔技術(shù)、多層覆銅技術(shù)等加工工藝，實現(xiàn)了電路板上更高密度的線路設計與布局。HDI板廣泛應用于通信設備、計算機硬件、醫(yī)療器械、汽車電子等領域，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化和高性能提供了重要支持。 在傳統(tǒng)的雙面和多層印制電路板中，線路的走向是通過網(wǎng)格狀的連線相連。而在HDI板中，通過使用高密度多層的內(nèi)層線路，可以在較小的板尺寸上實現(xiàn)更多的功能和連接，避免了大量的連線。這種高度集成的設計，可以顯著減…